(网)矽磐微电子(重庆)有限公司PLP装片机采购项目招标公告
发稿时间:2024-11-07
招标公告(Z)TZBGG2024110016号
根据项目进度,矽磐微电子(重庆)有限公司矽磐微电子(重庆)有限公司PLP装片机采购项目已具备招标条件,现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标人:矽磐微电子(重庆)有限公司
建设地点:重庆市
项目规模:/
项目资金来源:自筹
招标编号:T11000224SZ0001
项目名称:矽磐微电子(重庆)有限公司
标段名称:矽磐微电子(重庆)有限公司PLP装片机采购项目
招标内容和范围:PLP装片机,数量:2台
交货期/工期:本次项目设定交货期收到订单后3个月内。
注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1.资格要求:生产型厂家提供有效的营业执照,代理商提供代理证书。
2.业绩要求:2020年1月1日至投标截止日PLP封装装片领域出机的同类型设备数量不少于3台(含自行销售和代理商销售),需提供销售合同或订单扫描件(价格信息可以隐藏,出售方名称及设备型号必须体现);代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。
3.联合体投标:不允许
4.代理商投标:允许,需提供营业执照及代理证(复印件加盖公章)。
5.信誉要求:投标人(含联合体投标的成员单位)不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中查明的失信被执行。
6.其他要求:大陆地区投标人提供完整的2023年度企业财务报表(复印件加盖公章),境外公司提供类似文件,没有年度审计报告须提供财务报表盖章,财务报表含利润表、资产负债表、现金流表(未提供资产负债表的为废标,未提供全部前述财务报表的不接受预付款)。
备注:
三、招标文件的获取
(一)获取时间
2024年11月07日- 2024年11月14日
(二)招标文件获取方式
在线下载,不接受来人现场领取。(注:未曾在中国电力商务招标网www.dlswzb.com上注册会员的投标单位应先注册。注册联系人:王 灿 手机:15001093085 )
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