(网)润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目招标公告
发稿时间：2024-12-16
招标公告（Z）TZBGG2024120017号
根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司
建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101
项目规模：/
项目资金来源：自筹
招标编号：T11002524SZ0029
项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司
标段名称：润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目
招标内容和范围：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目浅层隔离刻蚀设备-1采购项目*1台
交货期/工期：2025/4
注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1.资格要求：无
2.业绩要求：2021年1月1日至今，中国大陆12吋生产e-flash产品的逻辑集成电路晶圆制造企业，销售并安装 40nm STI ETCH 设备20台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6.其他要求：投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告 或 投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）。
备注：
三、招标文件的获取
（一）获取时间
2024年12月16日- 2024年12月23日
（二）招标文件获取方式
在线下载，不接受来人现场领取。（注：未曾在中国电力商务招标网www.dlswzb.com上注册会员的投标单位应先注册。注册联系人：王 灿 手机:15001093085 ）
您的权限不能浏览详细信息,非正式会员请联系办理入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、附件以及部分招标文件等.
联系人：王 灿
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